岗位描述
岗位职责
1. 实施测试流程,提高我们最新产品的制造效率,推动我们最新的架构设计进入市场。
2. 在自动测试设备(ATE)上识别并解决良率瓶颈,分析并解决鉴定故障、晶圆和封装级故障。
3. 针对复杂的特性分析问题提出 DOE 和解决方案。
4. 与设计、晶圆代工、DFT、测试、规划和质量部门进行跨职能合作,找出根本原因并解决技术问题。
5. 有机会影响未来的 ASIC 设计,以提高测试覆盖率,从而提高产品良率,缩短测试时间,缩短晶圆生产和发布时间。
任职要求
优先考虑经验
1. 电气工程硕士学位或同等经验。
2. 6 年以上产品开发工程或相关经验。
3. 注重细节、解决问题能力强、数据驱动决策、批判性思维和注重解决方案。
4. 具有数字设计、电路分析、特性分析和鉴定经验。
5. 熟悉 ATE 测试流程、DFT 和器件物理。
6. 精通使用 JMP 软件或其他工具进行数据统计分析。
7. 较强的人际沟通能力和跨职能协作能力。
8. 具有 SRAM 和电压/频率鉴定经验。
9. 熟悉脚本/编程知识(Python 或 Perl)。