岗位描述
岗位职责
1.芯片质量管控:主导芯片全流程(设计、流片、封装测试)质量保障,重点管控封装测试环节,制定落地质量控制计划;参与设计评审,结合先进封装工艺提出DFM/DFR改进建议。
2.板卡质量管控:负责板卡(PCBA)全生命周期质控,聚焦贴片生产与测试环节;覆盖来料、SMT、焊接等关键工序,结合生产工艺制定质控标准,监控良率并解决质量问题。
3.质量问题解决:主导芯片及板卡质量异常分析闭环,运用8D、5Why、FMEA等工具,推动跨部门协作落实改进措施。
4.质量体系建设:搭建优化芯片及板卡质量管理体系,确保符合ISO 9001等标准,组织内外部审核,推动质量文化建设。
5.数据统计与改进:收集分析质量数据,运用SPC工具识别问题,编制报告并推动持续改进,提升产品质量稳定性。
6.供应商质量管控:参与芯片/板卡供应商质量审核管理,建立评估体系,推动供应商整改,保障供应链质量。
任职要求
学历背景:
本科及以上,电子工程、微电子等相关专业。
工作经验:10年以上半导体/电子制造行业质量工程经验,具备芯片封装测试+板卡贴片测试质控经验。
了解先进封装及板卡工艺者优先。
有NPI经验优先;有AI加速卡/推理卡工作经验者优先。
专业技能:
熟悉ISO 9001、ISO 14001、ISO 27001等体系管理。
熟练运用QC七大手法、SPC、FMEA等质量工具。
具备良好的沟通能力、问题解决与数据分析能力,责任心强。
其他
持有六西格玛/QC认证,具备高速信号PCB质控经验,熟悉板卡测试脚本编写者优先。