岗位描述
岗位职责
1.芯片制作流程中薄膜沉积工艺实施以及工艺过程中的异常处理;
2.镀膜设备的日常维护保养和异常处理;
3.设备及厂务日常点检和节能实施;
4.参与夜班轮班工作。
5.结合产业化经验,对现有工艺流程及工艺进行优化,加快工程化进程。
任职要求
1.本科及以上学历,理工科专业;
2.2年以上镀膜设备及工艺工作经验,有Fab工作经验;
3.动手能力良好,掌握理工科基础知识,有良好的沟通能力与学习能力,工作责任心强,工作服从安排,具备半导体工艺知识,有志于半导体工艺和设备方向发展。
4.能够维护镀膜设备、且对常见的几种镀膜设备熟悉掌握原理及基本构造。