锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责CMP工艺的开发与标准化，包括抛光液、研磨垫等关键耗材的选型与配方优化，确保工艺在不同材料层（如氧化物、金属铜、低K介质）上的选择性、去除速率和表面质量达到设计要求。
2. 运用PDCA循环和SPC统计过程控制方法，分析inline量测数据与缺陷分布，持续优化工艺参数，扩大工艺窗口，提升制程稳健性。
3. 配合需求，开展新型材料（如钴、钌）的CMP工艺研发，推动从实验室验证到量产导入的全流程落地。
4. 写工艺规范、作业指导书及培训材料，组织内部技术交流与新人带教，促进知识沉淀与团队能力提升。
岗位要求
1. 化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
2. 5年以上半导体化学研磨抛光工艺经验；
3. 较强的沟通能力，良好的团队精神，有活力、勤奋并有韧性；
4. 有同时处理多项复杂工作任务的能力。