岗位描述
岗位职责
1. 存储器芯片版图布局设计:与电路设计工程师协作完成版图布局设计,输出满足设计规则与电路性能要求的物理实现方案;
2. 版图模块设计与集成:完成项目版图设计,包括标准单元设计、模块设计以及顶层布局连线,实现芯片整体物理结构;
3. 版图验证与流片交付:完成版图验证检查(DRC、ERC、LVS等),组织layout review,按时完成tapeout交付。
岗位要求
1. 学历要求:本科及以上;
2. 专业要求:微电子、集成电路、半导体设计、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机等理工科专业;
3. 其他要求:
• 具有英语应用能力,CET-4成绩不低于425分,能阅读英文技术文档并撰写技术报告;
• 能使用Cadence、Calibre等CAD及验证工具完成版图设计与验证;
• 能运用半导体器件、集成电路工艺及ESD与Latch-up原理知识,完成版图物理实现与异常分析;
• 具有版图设计或培训经验者优先,能独立完成标准单元、模块至顶层布局的完整设计流程。