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封装测试工程(J20828)

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岗位描述

岗位职责
1. 外包工程团队管理:主导外包工程团队对封测及模组外包厂的技术及工艺进行验证;
2. 外包生产商技术规范管理:制定并管理外包生产商的封装流程、技术规范、工艺及检测要求;
3. 外包产品启动与爬坡流程建立:建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡流程及相关规程;
4. 新产品与新工艺引入:推动外包厂新产品及新工艺的引入、建立、验证及量产;
5. 外包厂工程能力与日常管理:管理外包厂工程能力及日常输出,并对封测工艺及技术能力进行系统评估与持续改善;
6. 工程变更管理:执行工程变更的管理与控制流程。

岗位要求
1. 学历要求:硕士及以上;
2. 专业要求:微电子、半导体、计算机、高分子材料、机械工程及自动化、电子工程、物理、工业工程、工程管理、统计、物流等理工科相关专业;
3. 其他要求:
• 具有英文读写能力,能阅读并撰写英文技术文档;
• 具有工艺知识,能应用SPC工具完成工程解决方案设计与项目管理;
• 具有精益制造课程学习经验,能推动跨部门协作与团队协作;
• 具有持续改进能力,能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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