锦鲤求职岗位描述
岗位职责
全流程ESD技术设计与开发： 主导从ESD器件物理设计、TCAD仿真与参数化单元开发开始，到工艺测试结构设计、ESD标准单元库建设，最终完成全芯片防护网络规划、设计规则定制及物理验证的全流程工作；
设计体系建设与IP管理： 建立、优化并维护公司级的ESD设计流程、防护设计规范及技术标准，主导开发可复用的ESD IP库（包括高压、高速等特殊防护结构），并开发配套的EDA自动化脚本以提升设计集成与验证效率；
深度技术攻关与失效分析： 领导解决产品开发中遇到的重大ESD、EOS、Latch-up可靠性问题，运用FIB、TEM等先进分析工具进行失效定位，深入分析根因并提供从器件结构优化、电路调整到版图改进的有效解决方案，同时制定覆盖芯片级和系统级的全面ESD测试与验证方案；
团队领导与客户技术协同： 负责ESD技术团队的构建、技术指导与能力建设，推动知识沉淀与传承，作为技术接口为内外部客户提供高级别的ESD技术支持，包括设计评审、失效分析报告解读、防护方案定制及技术培训。
岗位要求
教育背景与专业知识：微电子、电子工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历，精通半导体器件物理、工艺制程及可靠性机理；专业技能与资格：能使用SPICE/TCAD工具完成器件与电路仿真，能进行定制化版图设计及可靠性测试规划（如TLP），能使用FIB、TEM等工具进行失效分析；具备先进工艺及高压/高可靠性要求芯片的ESD设计成功案例，熟悉Logic、BCD、RF等各类技术平台；
行业与专业经验：具备8年以上集成电路ESD防护设计经验，有成功的先进工艺节点产品流片经验，拥有多项目、多工艺平台的ESD IP开发与管理经验者优先；
项目/任务成果：主导过至少两款芯片产品的全流程ESD防护方案设计与验证并成功量产；
其他要求：具有技术洞察力、复杂问题解决能力和严谨的工程思维，具有跨部门沟通协作能力及技术规划能力，具有培养和带领团队的热情；有技术团队管理或项目领导经验者优先。