岗位描述
岗位职责
1.研磨材料评估与导入:主导CMP研磨液、抛光垫及清洗液等耗材的供应商评估、材料性能验证与产线导入测试,制定材料替换与升级的技术标准及验证计划;
2.材料性能监控与优化:建立研磨材料来料与在线性能的监测机制,识别材料批次波动对CMP速率、均匀性及缺陷的影响,拉通供应商推动材料不断优化;
3.材料成本与供应链管理:分析研磨材料使用成本构成,推动核心耗材的国产化替代及寿命延展,协同采购部门优化供应链布局与库存策略;
4.产线异常材料分析:主导因材料异常引发的CMP过程偏离及缺陷问题的根因分析,推动临时处置与长期改善措施的实施闭环;
5.技术规范与知识沉淀:制定研磨材料验收、存储与使用规范,建立材料评估数据库与最佳实践沉淀,为研发及量产提供材料技术支撑。
岗位要求
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,化学、材料、化工或相关理工科背景,具备胶体化学或材料界面理论基础者为佳;
2.专业技能与资格:能独立完成研磨材料性能测试方案的设计与数据分析,具备使用颗粒分析、粘度测量等实验室设备的经验;
3.行业与专业经验:具备5年以上半导体或面板行业CMP工艺或材料相关工作经验,有研磨材料开发或供应商技术管理经验者为佳;
4.项目/任务成果:主导过至少2种研磨材料的评估导入或国产化替代项目,形成有效的性能验证与成本优化的完整记录;
5.其他要求:具有良好的跨部门沟通能力及项目管理意识,能协调多方资源推进材料技术目标达成。