锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.干法清洗工艺开发与维护：主导干法清洗设备的工艺参数设定与稳定性监控，针对不同薄膜与制程节点的清洗需求开发标准工艺，确保残留去除率与损伤控制满足规格；
2.工艺异常处置：主导干法清洗过程中颗粒残留、材料损伤或速率偏移等异常的根因分析，推动设备调整与参数优化，实现快速恢复并预防复发；
3.新技术方案评估：评估新型干法清洗技术（如等离子体清洗、气相聚乙烯等）的适用性，主导前期可行性测试与工艺整合验证，为技术升级提供依据；
4.交叉污染控制：建立干法清洗腔体洁净度监测机制，识别交叉污染源并推动改善方案，保障产品纯度与良率；
5.设备与材料协同：协同设备工程师优化清洗机台性能，协同材料供应商评估新型清洗化学品或气体的清洗效果与兼容性，持续降低工艺成本。
岗位要求
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学、材料、化工或相关理工科背景，具备胶体化学或材料界面理论基础者为佳；
2.专业技能与资格：能独立完成研磨材料性能测试方案的设计与数据分析，具备使用颗粒分析、粘度测量等实验室设备的经验；
3.行业与专业经验：具备5年以上半导体或面板行业CMP工艺或材料相关1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学、物理、微电子或相关理工科背景，具备等离子体及表面化学基础；
2.专业技能与资格：能独立完成干法清洗机台的工艺调试与故障分析，具备使用表面分析工具（如SEM/EDS, XPS）评估清洗效果的能力；
3.行业与专业经验：具备5年以上半导体行业干法清洗工艺或设备工作经验，有HK（Hard Mask或高k材料）相关清洗经验者为佳；
4.项目/任务成果：主导过至少2次干法清洗工艺窗口拓展或缺陷改善项目，形成有效的数据闭环与改善案例；
5.其他要求：具备较强的实验设计与数据分析能力，能在多团队合作中主动推进技术决策与实施闭环。工作经验，有研磨材料开发或供应商技术管理经验者为佳；
4.项目/任务成果：主导过至少2种研磨材料的评估导入或国产化替代项目，形成有效的性能验证与成本优化的完整记录；
5.其他要求：具有良好的跨部门沟通能力及项目管理意识，能协调多方资源推进材料技术目标达成。