岗位描述
岗位职责
1.负责设备性能提升专项,capa ratio 部分;
2.负责与其他部门合作共同解决硬件问题;
3.负责与供应商对接最新机台研发roadmap与解决目前量产痛点问题;
4.负责最新机台性能评估,前沿科技调研;
5.负责其他与设备技术相关workshop或项目开展与闭环。
岗位要求
1.本科及以上学历;
2.8年以上ETCH/WET/TF/DF/CMP bonding 12寸fab或厂商设备经验;
3.对产能,设备性能指标有深刻理解; 4.了解所在区域设备市场,与设备parts相关上下游供应链 ;
5.对不同机型技术与制程需求有一定理解,具有快速学习能力;
6.具有强大自驱力和责任心,主动打破部门墙。