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器件模型研发工程师-SPICE Model Engineer(J10501)

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岗位描述

岗位职责
1. 器件性能解析与工艺改进:主导器件性能解析,针对关键工艺环节提出改进方向,推动器件性能持续优化;
2. 设计协同与电性改善:与Design部门对接,明确关键电路设计需求和电性改善方向,建立高质量模型以满足设计目标;
3. 工艺整合协作与指标建立:与PIE、pe部门对接,提出明确的MTS和EDR指标,并建立监测流程,确保工艺参数处于控制范围;
4. 良率与可靠性问题解析:与YE、PTE、RE部门对接,解析与器件相关的良率和可靠性问题,提出并落实改进方向,推动问题闭环。

岗位要求
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、物理等工科相关专业;
2. 行业与专业经验:3年及以上Device、PIE、Design相关经验(特别优秀者可放宽条件);
3. 其他要求:具有数据分析能力,能完成报告书写与讲演,工作态度积极认真,具有良好的团队协作能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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