封装整合工程师-Packaging Integration Engineer(J17558)

岗位职责
1. 封装与芯片整合设计：主导封装与芯片的整合方案设计，定义并更新封装相关的芯片设计规则与指导方针；
2. 新材料与新结构开发协同：与Fab协同开发封装相关的新结构及新材料，包括划线设计、pad结构、芯片层叠方案等；
3. 整合策略与路线图制定：制定封装与芯片整合的长期策略与技术路线图，确保技术方向的前瞻性与竞争力；
4. 技术问题分析与研发支持：分析前瞻性研发项目中的技术问题，为项目决策提供系统性技术方案。

岗位要求
1. 教育与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业；
2. 行业与专业经验：5年及以上半导体封装或Fab工艺整合经验，理解封装可靠度与Fab工艺间的相关性；
3. 专业技能与资格：具备制定封装设计规则及芯片设计规则的能力，能统筹上下游资源完成技术规则对齐；
4. 专业技能与资格：具备较强的数据分析与工程实验设计能力，能系统性分析技术问题并提出解决方案；
5. 其他要求：善于跨部门沟通与计划制定，能主动解决复杂技术问题并推动项目闭环。