锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1．负责新产品开发／研发项目的全流程（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等），直至顺利量产；
2．组织新产品开发团队和技术团队（包括芯片焊接和粘线，塑封，电镀，成型，测试，失效分析，工艺＼设备工程师，产品工程师）进行产品封装研发和新产品预研（功率表贴、直插产品方向）；
3．参与多功能团队为了新封装／产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率／质量／可靠性。
岗位要求
机械、电子封装技术、机电、电气工程等相关专业
2027 届 成都区 封装研发工程师
- 校招
- 成都
- 硕士及以上
- 其他生产制造职位
- 发布于 2026-09-05
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其他生产制造职位方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。