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长鑫存储

SRAM器件研发工程师-TD SRAM Device Engineer(J18401)

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岗位描述

岗位职责
1.负责当前节点SRAM bitcell的全流程开发, 针对PPA的要求设计出符合工艺开发的cell array layout,包含不限于HD/HC/2P/DP等类型;
2.与Design部门对接, 明确关键电路设计需求和电性改善方向,建立高质量Model;
3.与PIE/UPD部门对接,提出明确的MTS、EDR和FMEA,针对PD/PG/PU器件建立相关的minitor流程;
4.与PTE/YE部门合作,针对defect类型和fail bit电性失效分析迅速定位问题,并给出SRAM相关工艺优化方向,推动良率提升;
5.与QRA部门合作,解决HTOL等可靠性问题,落实改善方案。

岗位要求
1.具有微电子、集成电路、物理或材料等相关专业硕士研究生及以上学历,博士优先;
2. 精通半导体器件物理、CMOS工艺原理,熟悉常见类型SRAM的工作原理和相关外围电路设计方法;
3.具有1年及以上SRAM IP design/Device/HTOL相关经验,有相关制程(如FinFET)SRAM设计经验者优先;
4.具备良好的数据处理和分析能力,良好的报告撰写和演讲能力;
5.工作态度积极认真,具有良好的团队协作能力和沟通能力,能够与跨部门团队进行有效合作,解决技术问题;

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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