岗位描述
工作职责:
1、负责SoC芯片在客户硬件平台上的BSP移植与适配,包括U-Boot修改、Linux内核裁剪、设备树(DTS)配置及底层驱动开发调试;
2、承接FAE及头部客户升级的疑难系统问题,定位并解决Kernel Panic、内存踩踏、DMA死锁、启动异常等底层故障;
3、基于芯片SDK,设计并验证可量产的底层软件参考方案,确保BSP与SDK各模块在客户板卡上的稳定运行;
4、负责系统启动时间优化、低功耗方案落地、内核稳定性加固,提升芯片在客户产品中的综合表现;
5、撰写BSP移植指南、驱动开发手册、性能调优笔记等技术文档,并为FAE团队及客户提供技术培训;
6、参与新一代芯片规格定义,从BSP/SDK落地角度反馈硬件设计建议,推动产品持续改进。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子/计算机/通信等相关专业,5年以上嵌入式Linux底层开发经验,其中至少2年基于SoC的BSP/驱动开发经验;
2、精通C/C++,深入理解Linux内核,熟悉ARM架构及汇编基础;
3、精通U-Boot移植、Linux内核裁剪与设备树配置,能独立完成新硬件平台的Bring-up及常见外设(I2C/SPI/DDR/PCIe)驱动调试;
4、能熟练阅读芯片Datasheet与硬件原理图,具备使用JTAG、示波器/逻辑分析仪进行软硬件联合调试的能力;
5、逻辑缜密,具备出色的系统级故障定位能力,同时具备优秀的文档撰写与知识输出能力;
能与内部研发、FAE及远程客户高效协作,自驱力强,热爱钻研芯片底层技术。