工艺集成工程师/工艺工程师

岗位职责：

1.负责2.5D/3D、Fan-out、TSV等先进封装 新产品方案评估与设计，为新产品提供封装解决方案；

2.主导新品NPI导入与量产，完成bom选型、工艺搭建及工程审核，解决试产及量产问题；

3.对接封装厂，主导qual验证、工艺调试与良率优化，解决品质异常及工艺瓶颈问题；

4.协同内外部团队 推进产品封装工艺迭代与能力提升，持续提升良率与制程稳定性；

5.负责芯片封装可靠性实验方案制定、统筹进度及数据分析，保障产品可靠性达标，满足客户认证与交付要求；

任职要求：

1.硕士及以上学历，2年及以上相关工作经验；

2.熟知封装制程process flow的关键点及制程、生产设备的工作原理和各制程的潜在风险点；

3.熟悉封装的各种材料特性，熟练掌握各类失效分析方法，能对失效样品设计合理的分析方案；

4.了解环境可靠性的测试流程，以及相关行业标准；

5.责任心强，严谨细致，具有一定的抗压能力, 能接受出差安排。