应用工程师

工作职责：

1. 主导10G/25G/100G光模块芯片的实验室性能评估与系统级调试，协同IC设计团队定位并优化芯片应用端问题。

2. 主导评估板与参考设计的方案制定及关键器件选型，指导并评审Layout工程师的布局布线设计。

3.负责25G/100G高速链路的SI仿真评估与实测分析，回板后完成电源、时序、信号质量摸底测试并提出整改方向。

4.制定验证测试计划，操作高速示波器、误码仪等设备完成光电指标测试，输出评估与失效分析报告。

5.编写硬件参考设计、应用指南、测试报告等技术文档，提供给客户参考并指导客户的硬件设计工作，为内外部团队提供技术培训和支持。

岗位要求：

1.五年以上光模块/光芯片/光器件领域直接从业经验，熟悉SFP+/SFP28/QSFP28/QSFP-DD等光模块封装形态与内部硬件架构。

2.扎实的射频/高速电子电路基础，深刻理解传输线理论、阻抗匹配、S参数及其在光模块设计中的应用。

3.深入理解高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI），有能力评审并指导25Gbps及以上信号的原理图与Layout设计。

4.熟练使用高速实时/采样示波器、误码仪、矢量网络分析仪，进行信号质量分析和故障排查。

5.熟悉光模块产品系统架构，有光模块整机设计或系统联调经验者优先。

6.熟悉25G/112G/224G SerDes测试验证，具备PAM4信号调试经验者优先。