锦鲤求职岗位描述
工作职责：
1、 独立完成芯片级、板级、系统级多尺度CFD热仿真建模与计算（Flotherm/Icepak/Fluent等）；
2、 开展温度场、流场分析，精准定位热点及散热瓶颈，输出仿真报告与优化建议；
3、 基于实测数据完成模型校准，不断提升仿真精度与效率；
4、 支持客户产品开发中的热相关问题定位与根因分析，输出针对性热设计优化方案；
5、 配合客户完成散热方案选型、风道设计及热测试验证，推动问题闭环解决；
6、 作为热仿真领域的技术窗口，与客户研发团队高效沟通，沉淀应用案例与技术文档；
7、 与内部芯片设计、封装、应用工程团队紧密协作，提前介入产品定义阶段的热风险评估。
岗位要求：
1、本科及以上学历，工程热物理、流体力学、热能工程、机械工程等相关专业。3年以上电子/半导体/通信设备等行业热仿真相关经验；
2、扎实的传热学、流体力学基础，精通至少一款CFD仿真软件（Flotherm/Icepak/Fluent等）；
3、熟悉芯片封装热特性、板级散热设计及典型系统级散热方案；
4、熟悉热测试方法，具备仿真与实测对比校准的实操经验；
5、逻辑清晰，具备良好的客户沟通与问题分析能力，能独立输出技术报告与优化方案。
加分项：
1、有半导体芯片热仿真经验或封装级热特性分析经验；
2、具备硬件/电路基础知识，能理解功耗来源与器件热特性。