岗位描述
工作职责:
1、 负责SOC芯片各类测试板卡(EVB/Demo板/验证板)的硬件方案设计,完成原理图绘制、关键元器件选型、BOM清单编制等工作。
2、 与Layout工程师协作,指导PCB布局布线设计,负责后续板卡生产跟进、SMT贴片协调及回板后的硬件调试和问题排查。
3、 与硬件测试工程师紧密配合,制定芯片功能与性能测试方案,输出板卡测试文档,对测试过程中反馈的硬件问题进行定位、分析与闭环解决。
4、 支持终端客户项目,包括审核客户硬件图纸和设计方案、协助解决客户在硬件设计、系统联调及产品可靠性验证中遇到的技术问题,推动芯片平台在终端产品中的成功落地。
5、 编写硬件参考设计、应用指南、测试报告等技术文档,提供给客户参考并指导客户的硬件设计工作,为内外部团队提供技术培训和支持。
岗位要求:
1、电子信息工程、微电子学、集成电路设计、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历。
2、3-5年及以上硬件开发经验,有芯片设计公司或半导体行业从业经历者优先。
3、精通数字电路与模拟电路设计原理,具备扎实的电源电路(Buck/Boost/LDO)设计基础。
4、熟练掌握Cadence(OrCAD/Allegro)、Altium Designer、PADS等主流EDA设计工具,具备独立完成原理图设计和指导PCB Layout的能力,有6层及以上PCB设计经验者优先。
5、熟悉常见的板级通信接口与协议(如GPIO、UART、I2C、SPI、PCIe、USB、MIPI等),能够在设计中灵活运用。
6、熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等常用测试测量设备,具备较强的硬件问题定位与调试能力。
7、对高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容(EMC)设计有深入理解,具备仿真分析(如PowerSI)或SI/PI实际调试经验者优先。
8、有SOC芯片EVB/Demo板或SLT测试板开发经验者优先。