产品经理-SOC

岗位职责：

1. 依据公司端侧AI SoC战略规划，深入调研车载、机器人、AIOT、AI端侧推理等终端市场的AI计算需求，持续跟踪竞品的芯片架构与生态进展，发掘潜在市场机会并输出MRD。

2. 参与公司整体产品路线图制定，主导所负责SoC产品线的中长期发展策略，确保芯片在算力、能效比、接口等方面的领先性。独立完成产品需求分析文档（PRD），明确CPU/NPU/DSP等IP选型及PPA目标。

3. 对接重点客户及渠道伙伴，收集端侧AI应用场景（如语音唤醒、图像识别）中的真实痛点，转化为可落地的产品规格，协调内部研发、算法、运营团队完成需求评审与优先级排序。

4. 跟进产品从设计、流片、验证、量产到客户导入的全流程关键节点（Tape-out、MPW、量产爬坡），负责业务线产品的生命周期管理。参与产品定位、定价、推广策略的制定与调整，根据市场反馈持续提出优化改进建议并监控实施效果。

5. 统筹内外部产品培训赋能，输出产品核心卖点与技术白皮书，协同市场团队制定产品推广策略（如Design-in支持、展会Demo、客户技术日），提升产品在端侧AI市场的覆盖与转化效率。

岗位要求：

1. 至少5年以上半导体行业工作经验，熟悉SoC产品开发设计及项目管理全流程，具备成熟的产品管理方法论（如从MRD到PRD再到产品发布的完整闭环）。

2. 有芯片研发技术相关工作背景（如硬件架构、设计、验证或系统软件）优先；能够理解NPU算子、带宽计算、低功耗设计等技术约束对产品定义的影响。

3. 对端侧AI计算市场有较强的敏锐度与行业洞察分析能力，熟悉至少1~2个细分领域（如智能视觉、语音AI、车载SoC）的应用趋势，具备优秀的判断与总结能力。

4. 具备出色的跨部门沟通与问题处理能力，能够有效推动设计、验证、软件、运营及销售团队围绕产品目标协同工作，在资源有限条件下做出合理取舍。

5. 具备快速学习能力，能够持续跟进AI芯片新架构（如RISC-V向量扩展、存内计算）与工具链演进；自我驱动力强，以量产成功及客户Design-in为最终成果导向。