岗位描述
岗位职责
1.负责新产品导入阶段的规格制定,良率分析;
2.主导产品的良率提升,量产项目生产过程中的异常处理及风险管控;
3. 负责产品可靠性的评估,并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。
任职要求
1. 硕士学历,半导体、微电子、通信、材料、自动化等相关专业;
2. 熟悉CMOS 器件,工作原理以及半导体工艺;
3. 熟悉常规的可靠性验证流程。
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岗位职责
1.负责新产品导入阶段的规格制定,良率分析;
2.主导产品的良率提升,量产项目生产过程中的异常处理及风险管控;
3. 负责产品可靠性的评估,并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。
任职要求
1. 硕士学历,半导体、微电子、通信、材料、自动化等相关专业;
2. 熟悉CMOS 器件,工作原理以及半导体工艺;
3. 熟悉常规的可靠性验证流程。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。