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存储设计工程师【27届校招】

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岗位描述

岗位职责

1. 参与存储器芯片(SRAM / DRAM / NAND Flash / 新型存储器如 MRAM、RRAM)核心电路的设计与优化,包括存储阵列、灵敏放大器(Sense Amplifier)、行/列译码电路、字线/位线驱动、时序控制电路、电荷泵及基准电路等模块;

2. 使用 SPICE 类工具(Spectre / HSPICE / FineSim 等)完成电路的前仿真与后仿真,进行 PVT 角、蒙特卡洛(Monte Carlo)等分析,评估电路的速度、功耗、面积与良率;

3. 与版图工程师协同完成版图设计与验证(DRC / LVS / 寄生参数提取),关注匹配、串扰与 IR Drop 等版图相关问题;

4. 参与芯片流片后的硅验证(Silicon Validation)、测试调试及问题定位,输出分析报告并推动设计迭代;

5. 跟踪存储器技术前沿(先进工艺节点、3D 堆叠、存算一体等),参与新架构预研。

任职要求(★为硬性要求)

★ 1. 2027 届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业;

★ 2. 扎实的半导体器件物理与 CMOS 模拟/数字电路基础,熟悉 MOS 管工作原理及基本放大器、比较器、锁存器等电路结构;

★ 3. 熟练使用 Cadence Virtuoso 及 Spectre / HSPICE 等仿真工具,具备独立完成电路设计与仿真的能力;

4. 了解 SRAM / DRAM / Flash 等存储器基本工作原理者优先;

5. 有存储器相关课题、流片经历或知名企业 IC 设计实习经历者优先;

6. 具备良好的分析问题与解决问题能力,工作严谨细致,有较强的学习能力与团队协作精神;

7. 具备良好的英文文献阅读能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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