锦鲤求职岗位描述
工作职责
1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计、框架设计及封装相关掩模板设计，协同研发团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标；
2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求；
3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯；
4、收集和识别产品线需求，针对产品线后续产品roadmap，提前设计有竞争力的封装方案，并推动相关技术开发落地。
任职资格
1. 学历：本科及以上学历，电子信息、材料工程或相关专业；
2. 经验：有10年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力；
3. 技能：精通主流封装设计EDA工具，能独立完成框架设计，基板设计、结构设计与掩模板设计；熟悉电性能相关知识，能协同完成电性分析；
4. 项目：主导过至少3个新封装方案的完整设计流程，涵盖从客户需求输入到设计交付的全过程；
5. 其他要求：具备跨部门协作能力，能主动推进与产品线、研发团队的高效协同。