数字后端工程师

岗位职责：

1. 负责数字芯片（主要工艺180nm）完整后端流程：Floorplan → Power Plan → Placement → CTS → Routing → DFM优化，独立完成模块/顶层全流程实现；

2. 时序收敛：基于PrimeTime完成STA时序分析，处理setup/hold、max_trans、max_cap、clock skew等时序违例，优化CTS时钟树；

3. 物理验证：Calibre DRC/LVS/ERC、天线效应修复、LPE寄生参数提取，输出标准GDSII交付流片；

4. 跨团队协同：对接前端数字RTL、Formal验证、模拟、封装测试团队，输出后端约束、时序报告、PG报告、DFM报告；

任职要求：

1. 本科及以上，微电子相关专业，物理相关专业，数学相关专业；

2. 具备良好学习能力，能短时间通过组内培训完成相关工作；

3. 有一定的建模python编程等基础；