岗位描述
一、任职资格
1、本科及以上学历,有电子科学与技术相关专业背景
2、有模拟模块的layout经验,对工艺制造流程以及工艺制程特性要有一定的认知;
3、熟练使用cadence的layout工具进行相应的版图设计工作,熟悉ERC,DRC,LVS等基本流程及处理方式,熟悉天线效应原理及处理流程,熟悉XRC或者QRC等后仿寄生提取流程;
4、对analog模块的layout特性要有基本的sense,对analog电路有一定理解者优先;
5、对ESD,EM,Latch-up等基本原理有一定了解,对对应常见rule和处理方式熟悉;
6、对高阶工艺(40nm及以下工艺)有经验且制程特性有理解者优先,对cadence最新工具操作熟悉者以及脚本语言(skill等)用法熟悉者优先。
二、职位描述
1、负责新工艺下新IP的layout设计及修改,如 IO,SerDes PHY,PLL,ADC,DAC等的版图设计;
2、负责芯片顶层的layout整合,手工连线的连接,顶层DRC和LVS,天线效应等的验证和修改等。
三、职位方向
SOC集成版图/电源PMU版图/模块IP版图