硬件研发类

需求专业：电子信息类、计算机类、自动化类、仪器类

根据所学专业，培养方向如下：

1.嵌入式硬件：协助完成车用电机MCU底层驱动开发及外设配置，编写嵌入式C代码并进行软硬件联调；负责无线传感网络（ZigBee/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的节点开发、组网配置与通信协议调试，参与新型传感器（加速度、压力、应变等）的选型评估、电路设计与原型验证。

2.通信网络：负责以太网交换机、Wi-Fi AP、5G基站(gNE3)及核心网服务器的上架安装、加电自检、基础配置与连通性调试，参与5G核心网(AMF/SMF/UPF等)的软件部署、基础配置与网元间互通验证。

3.硬件测试：执行功能测试，验证产品各项功能是否符合设计预期，根据产品规格书和设计文档，制定系统级测试计划和测试用例。

4.硬件方案：负责电子产品硬件电路实现，把产品方案落地成可生产的电路板，配合销售与客户完成智能硬件产品、系统的方案设计与技术支撑，同时搜集市场需求，推动产品规划。

任职要求：

1.2027届应届毕业生，硕士及以上学历，电子信息类、计算机类、自动化类、仪器类等专业。

2.英语六级。

3.了解常见传感器（加速度计、陀螺仪、压力/应变传感器）的工作原理及接口特性（I2C、SPI、UART、模拟量等）；熟悉TCP/IP协议栈及交换原理（VLAN、STP、链路聚合等）；熟练使用各类测试仪器（如万用表、示波器、频谱仪、信号发生器等）。

4.具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，具有良好的逻辑思维和问题分析排查能力。

加分项：有相关实习、项目或竞赛经历。