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芯动科技

互联-模拟IC设计工程师(J12759)

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岗位描述

岗位职责
1、参与基于先进工艺节点(14/12nm、7/5nm及以下)的高速SerDes PHY芯片中,全定制高速模拟及数模混合电路的设计、仿真到流片的全流程工作;
2、负责SerDes模拟前端(AFE)及核心模块的架构定义、电路设计、前后端仿真、测试和系统验证工作,指导并协助版图工程师完成Layout设计,编写相关的技术设计与测试文档;
3、参与业界前沿的高速SerDes协议(如PCIe Gen5/6、112G/224G Ethernet、UCIe/Chiplet等)的关键模拟电路设计,包括但不限于高频PLL、CDR、TX端(Driver/Serializer)、RX端(VGA/CTLE/DFE)、以及高速ADC/DAC等。

岗位要求
1、微电子、集成电路、电子工程及理工类相关专业,硕士及以上学历(博士优先),具有1年以上高速模拟电路或SerDes相关的学习或项目开发经验;
2、深入理解并熟练掌握SerDes常用模块的设计、前后端分析和验证方法,如高频PLL/DLL、CDR、CTLE、DFE、高速Driver、比较器等;
3、具备扎实的模拟电路基础和高速电路理论功底,擅长分析非理想因素(如噪声、时序、抖动/Jitter、失配等)对电路的影响;
4、能够深入理解Post-layout带来的非理想因素,在此基础上理解信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基础知识;
5、对学习相关的新技术有极高的热情,具备逻辑和创新思维能力;具备良好的英语读写及交流能力,拥有出色的团队沟通和解决问题的能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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