岗位描述
岗位职责
我们致力于为手机等智能硬件产品提供技术和品质更优的电子元器件解决方案。
在这里,你将有机会见证及参与管控一颗芯片从“沙粒”变换为一颗芯片,再变身为智能设备关键部件的过程;
你将有机会经常与全球半导体行业(晶圆、封测、IC设计公司、科研院所、行业分析结构以及各种展会等)精英做深入的交流;
你将有机会见证各种新技术化身为极致的体验。
你将与我们一起专注于:
1、面向智能手机、智能穿戴、IOT等领域,在传感器、射频器件、SOC、存储器、模拟器件等各类电子元器件及应用领域,提供有竞争力的解决方案,参与器件的全生命周期管理,包含新技术的寻源、新器件/技术评估及预研、器件量产导入、器件品质管理、供应商管理等(注:每个人同一时期根据个人技术背景及兴趣,负责某一类器件,后续可以根据个人意愿及业务需求,进行轮岗);
2、持续跟踪所负责模块的器件、技术及行业的最新发展动态,熟练掌握相关技术细节,为公司技术发展和产品定位提供科学合理且具有前瞻性的分析和建议;
3、挖掘新器件及技术并进行技术预研,负责组织输出各类指导性文件;并负责技术的产品导入过程追踪,负责案例整理以及应用指导的更新;
4、负责推动内外部资源针对新技术的重大难点问题进行快速攻关,满足新产品的交付需求;
5、负责公司对应领域的专利布局。
岗位要求
1、硕士及以上学历,电子、自动化、通信等相关专业;
2、有扎实的硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析和设计;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任、挑战困难,能承受压力;
4、具有良好的学习和沟通能力、性格开朗、耐心细致、有责任感;
5、具备熟练的英语读写能力;
6、优选条件:
(1)各类电子竞赛获奖者;
(2)有硬件开发项目经验者(如设计开发基于单片机/ARM/DSP等硬件系统,有模拟小信号处理分析、传感器检测应用、射频电路开发等经验)。