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芯片综合集成Tech Leader - 芯片研发

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岗位描述

岗位职责
团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证,统筹全芯片交付;
2、对接前端、验证、后端,识别项目风险,攻关PPA等关键问题,支撑Tape‑out与量产;
3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验,负责顶层实现和Signoff工作;
4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学,开展技术预研。

岗位要求
1、微电子相关专业,5年以上SoC中端实现经验;
2、有SoC完整流片量产经历,有先进工艺经验优先;具备复杂项目技术决策能力;
3、跨团队沟通能力,能和上下游团队高效对齐;具备Tech lead、培养骨干的管理能力者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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