芯片后端工程师-27届

岗位职责：

负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。

任职要求：

教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上；

专业知识：熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程，了解物理设计基本原理；

技能要求：掌握 Linux 系统操作（cshell/bash/make），精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言；熟悉EDA 工具；

能力素质：具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出；

加分项：有大型 SOC 后端实现项目经验，或参与过设计流程优化工作。

注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。