岗位描述
岗位职责:
专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模,设计测试电路并开展硅片数据统计分析;基于仿真与实测数据,优化后端设计方法学,提升芯片良率与 PPA 性能;参与 Signoff 设计方法学研究,为先进工艺导入提供技术支持。
任职要求:
1. 教育背景:电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上
2. 专业知识:精通 Spice 模型与半导体器件物理,熟悉 CMOS 工艺原理
3. 技能要求:掌握Spice仿真工具,具备数据统计分析能力
4. 能力素质:逻辑思维严谨,擅长跨团队技术沟通;能独立开展仿真建模与报告撰写
5. 加分项:有流片测试数据分析经验,或参与过先进工艺设计方法学开发
注:本岗位设置笔试环节,请留意邮件及短信通知。