2027校招-封装设计

岗位职责

1、负责2.5D先进封装和基板设计的整体规划、预评估、bump及Ball map评估；

2、负责高速总线及电源的设计优化；

3、负责2.5D先进封装和基板设计检查；

4、文档撰写；

任职要求

1、电类相关专业

2、了解2.5D先进封装和基板设计相关工具优先

3、了解信号及电源完整性优先

3、做事严谨认真，有良好的人际关系和沟通技巧，逻辑思维强，能有效地进行问题的分析和表达。有紧迫感，善于自我激励，有良好的团队合作和协同能力。