2027校招-芯片可靠性工程师

岗位职责

1. 协助开展芯片产品可靠性测试与验证工作，包括HTOL、TC、HAST、HTSL、ESD、Latch-up、高低温电性测试等常规可靠性试验，跟进验证流程、数据记录与异常监控。

2. 协助完成芯片失效样品的分析工作，涵盖电性测试、故障定位、外观检查、切片、SEM/EDX、FIB、金相分析等基础失效分析流程，输出完整失效分析报告。

3. 负责可靠性数据整理、统计、分析与复盘，绘制可靠性趋势图表，协助评估产品良率、寿命与可靠性风险，推动问题闭环。

4. 跟进芯片各阶段的可靠性异常、客户退回不良品分析，定位失效根因（工艺、设计、封装、测试、使用环境等），协助制定改善与预防对策。

5. 协助建立、更新可靠性测试规范、失效分析流程、实验文档、标准报告，配合内部品质体系及客户审核。

6. 配合研发、工艺、封测、品控团队推进可靠性问题改善，支撑产品迭代、量产导入与客户交付。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学与技术、材料、物理、电气等相关专业，2027年应届毕业生。

2. 了解半导体器件基本原理、芯片制造/封装测试基本流程，了解常见芯片失效机理与可靠性基础概念。

3. 熟悉常用可靠性测试项目（HTOL/温度循环/湿热/静电防护等）、失效分析基本手段者优先。

4. 具备基本数据分析能力，熟练使用Excel，会使用Origin、CADENCE、仿真软件、SEM/FIB设备操作者加分。

5. 逻辑清晰、细心严谨，具备良好的问题排查思路、文档撰写能力和团队协作能力。

6. 有半导体行业实习经历、项目研究者优先。