岗位描述
职位描述:
1、 负责车载硬件产品单板硬件开发、交付相关工作;
2、 硬件原理图设计,辅助layout,并组织评审;
3、 硬件单板板级测试用例执行,包括PI、SI等相关测试;
4、 硬件问题定位和攻关;
5、 软硬件联调;
6、 产线问题处理;
7、 电子物料选型,参与定点技术评审等。
任职资格:
1、 硕士及以上学历,电子类、通信类等相关专业;
2、 熟悉常见电子元件的基本知识、工作原理;
3、 了解常见BUCK/Boost/LDO等开关电源架构,了解电源使用的基本常识;
4、 熟悉CAN/LIN/I2C/SPI等低速信号以及以太网、USB、视频等高速信号;
5、 有焊接工具使用能力,可以进行各器件焊接和debug;
6、 有光学产品相关技术能力与知识者尤佳。