岗位描述
岗位职责:
1、负责无源光部品的工艺方案设计与开发,包括光纤阵列排布、保偏光纤轴对位、研磨抛光、胶接固化等核心工序的工艺路线制定。
2、参与关键工序的工艺参数开发与 DOE 验证,输出工艺规范、控制计划与 PFMEA。
3、配合光学/封装团队进行无源光部品的插入损耗、回波损耗、消光比、偏振相关损耗等指标的测试验证。
4、跟踪样品打样与试产,开展可靠性验证,主导问题整改。
5、参与供应商技术对接、设备与材料选型与量产导入,推动良率提升与成本优化;参与产品 DFM/DFA 与工艺评审。
任职要求:
1、硕士及以上学历,光学工程、光电信息、材料科学与工程、机械工程、仪器科学与技术等相关专业。
2、掌握光纤光学基础与机械/材料/公差分析,并具备无源光器件光学指标基础认知。
3、优选条件:
①熟悉无源光部品核心工艺:光纤阵列(V 槽 bonding、UV 固化、平面度/节距精度)、端面研磨抛光、保偏光纤轴对位与熔接。
②了解胶粘剂、陶瓷/锆插芯、低损耗涂层等材料特性及 DFM 要点。
③有“无源光器件“相关课题、论文或项目经验。
④熟练使用工艺与光学相关工具/设备:熔接机(含保偏)、光纤研磨机、干涉仪(端面几何)、IL/RL 测试仪、消光比测试仪、OTDR等。
⑤能使用 Zemax / OptiBPM / RSoft 等任一类光学仿真软件者优先。