岗位描述
岗位职责:
1、协助新产品单板工艺方案规划与实施,参与DFM可制造性设计评审,开展工艺优化与现场技术支持。
2、参与新材料、新工艺、新技术预研,负责实验数据收集、分析与产线转化落地。
3、负责产品试制验证、问题记录与失效分析,推动良率提升及工艺标准更新。
4、协助生产工艺质量管控,参与焊接可靠性测试与问题改善。
5、参与工艺标准制定、文档整理及技术资料归档。
6、跟踪行业前沿技术,协助新工艺/新设备导入评估。
任职要求:
1、本科及以上学历,材料、电子、机械、微电子、焊接等相关工科专业优先。
2、了解SMT、焊接等电子制造基础工艺,了解元器件、PCB/PCBA基基础知识。
3、接触过PCB设计相关工具(如Allegro/CAM350/Valor),或了解1PC标准者优先。
4、英语听说读写流利,可阅读英文技术文档,与海外供应商、技术团团队能进行英语口语、会议沟通优先。
5、逻辑清晰,学习能力强,认真负责,有良好沟通与团队协作能力。
6、有电子相关大厂实习、竞赛、科研项目经验优先。