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27秋-单板工艺开发工程师

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岗位描述

岗位职责:

1、负责数字通信设备的工艺方案规划,如:交换机、路由、WIFI、服务器等。

2、参与新产品结构设计方案分析、工艺设计(工艺总体规划编写、单板布局、布线评审、钢网、工装设计及方案验证)量产维护等工作。

任职要求:

1、本科及以上学历,材料类、机械类、电子信息、自动化等专业。

2、扎实的工艺相关专业基础知识。

3、优选条件:

①熟悉 VC 散热器、液冷组件或连接器等结构部品的材料特性与制造工艺(如搅拌摩擦焊/钎焊、精密注塑/冲压、胶接等)者。

②使用过主流EDA开发工具。

③参加过省级以上大赛,机器人设计大赛或者各类创新技术大赛者。

④在一般中文核心或者南大核心刊物发表过对口论文。

⑤在校期间有担任学生干部、社团负责人,担任院校级大型活动组织者经历的优先。

⑥英语听说读写熟练优先。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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