岗位描述
岗位职责:
1、负责硅光芯片的系统架构设计与方案制定,基于产品需求完成高速硅光调制器、探测器等核心器件的参数化建模与性能仿真。
2、参与前端设计与验证工作,进行光波导器件仿真,实现光子集成电路(PIC)的布局布线与光电协同设计。
3、配合封装团队完成光学耦合设计,解决封装过程中的光电匹配问题,确保器件可靠性。
4、编写设计规范、仿真报告等技术文档,参与硅光 IP 库建设与设计流程标准化工作。
5、跟进硅光芯片流片进度以及和foundry之间有效沟通。
任职要求:
1、博士学历,光学工程、微电子或半导体物理等相关专业。
2、研究方向为硅基光电子器件或集成光学。
3、具备器件级仿真经验,熟练使用 RSoft 或 Lumerical 等工具进行电磁仿真。
4、掌握硅光器件工作原理,熟悉波导、调制器、光栅耦合器等核心器件的设计方法,了解 PAM4 /PAM6/PAM8等先进调制技术者优先。
5、对硅光芯片制造流程有基本认识,有流片经验或参与过工艺验证项目者优先。
6、具备良好的英语读写能力,能够独立阅读英文技术文献。