锦鲤求职岗位描述
岗位职责：
在导师指导下，参与智能制造过程的工艺开发、制程开发相关工作，涵盖基础工艺研究、制造过程开发、新产线建设支持等方向，具体包括：
1、 参与电子封装、电子装联相关工艺领域的技术研发、验证和量产导入，承担资料收集、实验辅助、数据整理等工作；
2、 在产品设计阶段，协助梳理产品功能、性能、可制造性等需求，参与工艺路线制定、生产与可靠性风险点识别，配合指导相关系统、硬件、结构设计优化；
3、 协助针对具体工艺过程识别关键影响因素，参与工艺过程优化设计和实验验证的辅助工作，配合达成工艺质量、稳定性、可靠性要求；
4、 参与失效样件的观察分析，协助从工艺、材料角度梳理失效原因和机理，参与解决方案的实验验证及改善跟进。
任职资格：
1、 车辆工程、控制、自动化、材料、微电子、力学、机械、精仪等相关专业在读博士；
2、 了解电子封装相关工艺、材料，或有电子器件组装集成相关知识背景者优先；
3、 对常见电子元器件、疲劳失效过程和机理有一定了解，有相关课题或实验经历者优先；
4、 具备良好的英文文献阅读能力，学习能力强，对智能制造工艺领域有浓厚兴趣，工作严谨细致，具备良好的沟通协作意识。