硬件仿真工程师-campus-2027

岗位职责：

1、负责车载域控制器、机器人域控制器、FPGA/SoC 驱动板等产品的 SI/PI 仿真与设计评估。

2、完成 DDR、PCIe、千兆以太网、SerDes、MIPI、FPGA 高速接口等链路的信号完整性仿真、分析与优化。

3、开展电源完整性仿真，包括 PDN 阻抗、去耦电容、电源纹波、压降、电流回路及电源时序分析。

4、参与高速 PCB 设计评审，根据公司叠层、阻抗、走线、回流路径、过孔及电源平面等设计规范提出优化建议。

5、结合实测结果完成仿真模型校准与问题定位，输出仿真报告、设计建议及硬件风险闭环。

任职资格：

1、硕士及以上学历，电子、电气、通信、计算机、自动化等相关专业。

2、具备 SI/PI 仿真或高速硬件设计经验，熟悉高速数字电路及多层 PCB 设计者优先。

3、熟练使用Ansys等一种或多种仿真工具。

4、熟悉 DDR、PCIe、Ethernet、SerDes、USB、MIPI、LVDS 等高速接口的协议特性与设计规范。

5、掌握阻抗控制、反射、串扰、抖动、眼图、回损、插损、PDN 阻抗及去耦设计等 SI/PI 基础理论。