岗位描述
岗位职责:
1、负责 PCB 元器件封装库的建立、维护与管理,包括基础器件、连接器、功率器件及复杂芯片封装。
2、根据原理图、结构约束和产品要求,独立完成 PCB 布局布线,确保满足性能、可靠性和可制造性要求。
3、负责 DDR、USB、千兆以太网、EtherCAT、差分线、时钟等高速敏感信号的布局布线、等长和阻抗控制。
4、面向机器人控制器、电机驱动器等产品,完成大电流链路、电源回路、散热铜皮、强弱电隔离及接地设计优化。
5、负责投板检查、生产文件输出和投产问题跟进,包括 Gerber、拼板、坐标、装配及 EQ 回复等文件。
任职资格:
1、硕士及以上学历,电子信息、通信工程、自动化、电气工程、机器人等相关专业。
2、熟练掌握至少一种 PCB 设计工具,如 Cadence Allegro 等。
3、熟悉多层 PCB 布局布线规范,掌握差分走线、阻抗控制、等长设计、电源/地平面规划等方法。
4、了解 PCB 制造、SMT、焊接、拼板、钢网、DFM/DFT 等工艺要求,具备投板和量产问题处理能力。
5、具备良好的沟通协作能力、责任心和工程问题分析能力,能够支持多项目并行开发。