电子封装工艺研发工程师-campus-2027

岗位职责：

1、负责产品生产工艺方案的制定、优化和实施；

2、编制工艺文件、作业指导书等技术文档，指导生产作业；

3、参与新产品试制、工艺验证和工艺改进工作；

4、解决生产过程中的工艺技术问题，持续提升产品良率和生产效率。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械工程、材料工程、电子工程、自动化等相关专业；

2、了解制造工艺开发流程和常用工艺方法；

3、具备良好的工程分析能力和问题解决能力；

4、工作细致认真，责任心强。