热设计工程师-campus-2027

岗位职责：

1、电子设备的热仿真模型建模；

2、完成稳态、瞬态等的热仿真分析；

3、根据热仿真分析结果，完成报告的撰写，提出结构设计的改进建议，优化散热效果；

4、从可靠性的要求出发，建立可靠性模型，明确各个元器件的最高许用温度；

5、产品实物验证试验的跟进及试验数据的采集、分析。

任职资格：

1、硕士及以上学历，工程热物理、能动、传热学等相关专业、扎实的传热学理论知识；

2、熟悉常见的工程散热方式，如自然散热、风冷、液冷等并具备工程评估能力；

3、有电子设备热仿真分析经验者优先。