锦鲤求职

经纬恒润

电子封装CAE仿真工程师-campus-2027

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岗位描述

岗位职责:

1、掌握有限元等仿真方法,运用数值方法优化产品设计;

2、研究业界前沿的仿真技术,对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型;

3、负责仿真精度和效率提升,从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破;

4、新型仿真能力拓展,如多物理场仿真、微观多尺度仿真等;

5、构建关键器件的失效分析能力和可靠性设计体系。

任职资格:

1、理论力学、计算力学、结构工程、物理、数学、材料、微电子、计算机及软件等相关专业硕博士研究生学历,熟悉力学材料半导体封装板级工艺等相关知识、对有限元方法、材料工艺失效分析等有一定理解或经验;

2、熟悉常用结构、热应力等仿真工具;

3、愿意长期从事理论探索,逻辑思维能力强,善于进行数模研究;

4、有器件封装,板级工艺,材料等相关失效分析背暑,孰悉半导体封装板级工艺及可靠性实验设计及预防方法等;

5、优选条件:

(1)有志于从事仿真和数学建模。

(2)优化算法或建模自动化开发有主富经验者。

(3)对功率器件芯片和板级相关失效分析擅长且有业务扩展经验者。

(4)对可靠性仿真、实验设计及材料本构研究擅长者。"

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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