键合工艺工程师-2027届（X0027）

岗位职责：

1. 根据客户的工艺要求、制定厂内工艺调试标准，通过客户端问题分析，解决现场工艺问题

2. 收集先进的封装工艺技术，厂内验证总结，实现机器的生产能符合客户的工艺要求。

任职要求：

1. 对半导体如：光刻、薄膜或封装工艺全流程有简单的了解或有浓厚的兴趣，希望在这个行业有所发展

2. 掌握数据分析工具，如：JMP、Minitab、Office办公软件

3. 工作认真负责，积极主动，良好的沟通技巧、能适应压力、团队合作精神、创新思维。