芯片工艺工程师（MOCVD外延工艺方向）

工作职责：

1、InP 基 MOCVD 外延工艺研发与量产工作；

2、调试 MOCVD 生长参数，通过材料表征优化外延结构；

3、处理量产工艺异常，监控 SPC 指标提升产品良率；

4、对接研发、设备团队完成高速光芯片外延工艺验证，推进各类光芯片外延片量产，完善工艺文件与标准化流程；

5、领导交代的其他工作。

任职要求：

1、2027年应届毕业生，本科以上学历;

2、了解半导体芯片的工艺原理，了解材料生长技术，有MOCVD设备操作经验的优先；

3、有责任心、上进，具有良好的钻研精神和团队协作意识；

4、专业方向：半导体材料相关专业；

5、英语4级及以上。