岗位描述
工作职责
1.利用各种FA分析手段,为内部及外部客户提供专业及时准确的失效分析服务;
2.负责内部失效片及客退故障器件失效模式定位与分析,快速锁定失效机理和根因,支撑风险评估/故障激发方案制定,跟踪改善措施的落地等;
3.负责wafer low yield根因查找和良率提升。
任职资格
1.硕士研究生以上学历,电子、微电子、材料相关专业,大学英语四级以上;
2.有晶圆失效分析经验优先,熟悉失效分析方法和流程。针对失效,可以找到异常,并能从失效现象深入到失效机理的研究;
3.了解FA相关机台的原理和使用方法(OM/SAT/X-ray/OBIRCH/Thermal/C-AFM/SEM/ Nano-prober/SEM/FIB/TEM等);
4.掌握电性验证、失效定位、物理分析的方法者优先;