岗位描述
工作内容:
1、负责编写芯片产品评估与可靠性考核计划,完成维护产品评估与可靠性考核手册;
2、对可靠性考核中的异常进行初步分析、完成对评测与可靠性考核的进展、结论,需跟进并推动影响考核进度和结论的相关事项;
3、完成撰写产品对内、对外的评测与可靠性考核报告;
4、负责产品可靠性实验方案设计与执行,主导实验环境搭建,数据分析,出具实验报告。
任职资格;
1、硕士以上学历,集成电路、电子信息、材料工程、微电子与固体电子学及相关专业;
2、了解工程部分重要工序、了解芯片制作与流片工艺,有实际可靠性试验或工艺经历优先;
3、会使用示波器、万用表等评测工具;
4、能够完成一般评测环境的搭建,熟知通用的评测手法;
5、了解可靠性相关的标准、了解评测考核用相关工具;
6、具有良好的沟通能力、逻辑思维能力、团队合作能力。