SoC Middleware/BSP SW Engineer_PS

岗位概述

负责底盘域控制器平台的 Middleware（中间件）及 BSP（板级支持包）软件开发。

职责与责任

【Middleware 中间件】

设计并实现跨核/跨芯片通信中间件（SOME/IP、DDS或自研轻量级IPC）；

抽象底层操作系统及芯片SDK，为上层应用提供统一运行环境（类似ARA::COM）；

实现诊断栈（CAN/ETH上的UDS）、DTC管理及标定协议（ETH上的XCP）；

开发性能监控工具、日志系统及仿真环境模拟器。

【BSP 板级支持包】

负责域控制器底层驱动开发（Bootloader、外设驱动、操作系统移植）；

定制Linux/QNX内核及设备树，优化启动时间和内存占用；

实现硬件安全模块（HSM/SHE）、安全启动及FOTA备份恢复机制；

编写板级支持包设计文档及驱动测试用例。

岗位权限

负责高性能计算平台Middleware/BSP软件的开发与发布。

任职资格要求

【Middleware 中间件】

熟悉SOME/IP、DDS、共享内存等技术；

了解数据流与调度机制：E2E保护、端到端延迟优化、锁/无锁队列、无锁设计；

了解平台适配层开发，可将芯片SDK/OS抽象为标准接口（如AUTOSAR AP）；

具备基于SOME/IP、DDS或gRPC实现服务框架并解决序列化/反序列化性能问题的经验；

熟悉UDS（ISO 14229）、OBD、DoIP以及XCP/CCP；

具备多核异构通信方案实施经验（如RPMsg、共享内存+通知机制）。

【BSP 板级支持包】

熟悉ARM Cortex-R/M/A架构（如IFX TC399、NXP S32G等）；

熟悉DDR、eMMC/UFS、PCIe、Ethernet AVB/TSN、CAN/CAN FD、LIN、I2C/SPI/UART、GPIO、ADC/PWM等外设驱动；

熟悉RTOS（AUTOSAR OS、QNX等）；

具备至少一种车规级SoC（NXP S32G/TI TDA4/Renesas R-Car/Infineon TC3xx）驱动开发经验；

能够独立完成DDR、Flash、PCIe、以太网（TSN）中至少两类复杂外设驱动开发；

熟悉Secure Boot、Trusted Firmware以及硬件加解密引擎的使用。

相关知识与经验

电子、计算机、自动化、车辆工程等相关专业硕士及以上学历，5年以上嵌入式开发经验；

精通C/C++，熟悉ARMv7/ARMv8汇编者优先；

熟悉至少一种RTOS（FreeRTOS、ThreadX、QNX、VxWorks）或Linux内核驱动模型。