锦鲤求职

工商银行

工银瑞信-科技菁英-研发工程师

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岗位描述

岗位描述
1、参与投资研究、交易管理等核心系统功能模块开发,使用Java或Python及主流框架(如Spring Boot等)编写后端代码;

2、负责业务模块数据库设计与维护,编写规范SQL语句完成数据增删改查,利用Redis等缓存技术的基本应用场景;

3、关注AI前沿技术,参与提示词工程测试优化及AI智能体原型的功能验证与原型开发。

二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2026年1月至2027年7月。
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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